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校企创新联合体集体揭牌

1月30日下午,太阳成集团tyc122cc-苏州瑞高新材料股份有限公司新能源汽车内饰表皮绿色智能制造技术研究院、太阳成集团tyc122cc-凯尔博科技股份有限公司非金属绿色智能连接技术研究院、太阳成集团tyc122cc-江锦自动化科技有限公司智能制造及新能源装备研究院、太阳成集团tyc122cc-马鞍山瑞高科技有限公司智能检测产业技术创新中心等校企创新联合体揭牌仪式在天赐庄校区红楼会议中心举行。

我校党委常委、副校长李孝峰,产业技术研究院常务副院长糜志雄,机电工程学院党委书记刘鲁庆,市工业和信息化局原四级调研员徐国良、装备处副处长张晨烨,苏州瑞高新材料股份有限公司董事长高金岗,苏州凯尔博科技股份有限公司总经理邵煜东,苏州江锦自动化科技有限公司总经理黄冬梅等出席揭牌仪式。活动由机电工程学院副院长王传洋主持。


李孝峰代表学校对企业负责人的到来表示欢迎。他指出,校企创新联合体实现了高校与企业的有效连接,将“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”有机融合,进而形成科技、人才、创新互为循环、互为促进的系统效应。

王传洋指出,装备制造是为国民经济各行业提供技术装备的战略性产业,创新联合体将共同探索智能装备发展的新动力和新方向,推进高端装备领域的人才培养与合作交流,助力智能装备产业数字化转型、智能化升级。

刘鲁庆认为,此次校企创新联合体揭牌标志着与会企业和机电工程学院的合作迈上了新台阶,为产学研一体化发展注入了新活力,也将为高端装备产业发展贡献更多力量。

徐国良表示,校企创新联合体的创立为苏州智能制造装备产业高质量发展提供了强大的智力支撑。市工业和信息化局将继续支持校企产学研合作向纵深发展,力求打造“国家急需、世界一流”的智能装备技术体系,协同解决高端智能装备技术“卡脖子”问题。

高金岗、邵煜东、黄冬梅表示,企业的快速发展使其对科技创新和技术人员的需求不断增加。此次与校方强强联手,对企业发展具有深远影响,期待合作能够做实、做强、做大,在合作中创新,在共赢中发展,走合作发展之路,创双赢互利前景。

会上,李孝峰、糜志雄分别与高金岗、邵煜东、黄冬梅为校企创新联合体揭牌。


我校机电工程学院与行业龙头企业校企创新联合体将聚焦非金属绿色智能连接、智能制造及新能源装备、智能检测产业技术等三大领域,开展产研融合一体化创新,共同攻克智能制造关键核心技术,从“技术创新”与“产业融合”两个方向发力,加快推动学校科技成果转化落地。

(产业技术研究院、机电工程学院)
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